氧化鋁陶瓷電路板何去何從？

    氧化鋁陶瓷電路板根本就不“尷尬”，作為鋁基板與氮化鋁陶瓷電路板中間的銜接點(diǎn)，一樣如魚得水。氧化鋁陶瓷電路板也根本就不用“突圍”，因?yàn)殇X基覆銅板和氮化鋁陶瓷電路板根本就沒有包圍它。

     行業(yè)權(quán)威人士對(duì)高端芯片的未來也進(jìn)行了預(yù)測(cè)，IC高端芯片的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)當(dāng)更偏向?qū)ｍ?xiàng)芯片。通用芯片在通用性和可修改性上地區(qū)有其優(yōu)勢(shì)，但預(yù)測(cè)主要從針對(duì)性和功耗方面出發(fā)，任何產(chǎn)業(yè)從什么都做到各類企業(yè)分項(xiàng)越來越精細(xì)，說明的是它的行業(yè)規(guī)模大，市場(chǎng)需求高。功率一直是芯片產(chǎn)業(yè)最大的問題，能降低功耗，芯片的壽命延長(zhǎng)，自然就占據(jù)了競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，所有需求提高的芯片最終都會(huì)直面功耗問題。

      陶瓷基板恰好能滿足這樣的性能要求，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因?yàn)檫@些領(lǐng)域的科技進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)要求，陶瓷基板在企業(yè)生產(chǎn)中相關(guān)技術(shù)已經(jīng)逐漸趨于成熟，目前陶瓷基板擁有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)，在設(shè)備上表現(xiàn)穩(wěn)定、可靠性強(qiáng)；可焊性好，可多次重復(fù)焊接，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用等等因素，對(duì)通用芯片和專項(xiàng)芯片的高性能要求都能很好滿足。

高端芯片的困境正說明了想在當(dāng)今世界占據(jù)一席之地，技術(shù)研發(fā)和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因?yàn)槠涮烊惶匦耘c實(shí)際中的可靠表現(xiàn)，正在電子工業(yè)世界正在大放光彩，是相關(guān)廠商制定產(chǎn)品戰(zhàn)略和研發(fā)方向時(shí)必然考慮的基板材料。

      陶瓷PCB行業(yè)預(yù)估在智慧照明市場(chǎng)有60億美元的市值，并以每年增長(zhǎng)7%的速度擊敗大多數(shù)“朝陽(yáng)行業(yè)”，成為業(yè)內(nèi)的新興高科技企業(yè)，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應(yīng)用。